From Edge to On-Premise
瑕疵辨識
金屬加工業
金屬刮傷、凹痕、撞傷判斷（銅、不鏽鋼、鋁擠型件）
電鍍不良（發黑、斑點、厚度不足）
螺絲牙紋缺陷（缺牙、變形、偏牙、長度誤差）
焊點瑕疵（孔洞、焊珠過多、焊接不完整）
沖壓件毛邊（Burr）與外型缺角
食品加工業
真空包裝漏氣、封口不良（常見於肉品、豆腐、冷凍食品）
異物偵測（塑膠屑、髮絲、金屬碎片）
標籤位置偏移、皺褶、缺角
重量不足／形狀不規則（如雞排、丸子、餅乾）
外觀顏色異常（焦化、變色、發霉前兆）
電子半導體
焊點空洞、短路、錫裂
零件缺件、偏移、上下腳錯誤
IC 表面刮傷、Marking 模糊
PCB 斷線、孔位偏移、髒污
BGA Ball 偏移 / 缺球
塑膠射出
短射（Short shot）、包風、流痕、冷料痕
毛邊（Flash）判斷
表面裂紋、氣泡、黑點
變形（翹曲）測量
尺寸誤差自動量測（含 3D 掃描）
紡織染整業
破洞、跳針、異色點
印花偏移、缺墨、重影
布面起毛、刮傷
織造條紋不均
污點偵測
